Pamięcią RAM nazywamy pamięć półprzewodnikową o dostępie swobodnym przeznaczaną do zapisu i odczytu. RAM jest pamięcią ulotną, co oznacza, że po wyłączeniu jej zasilania informacja w niej przechowywana jest tracona.

 

Z podanych własności pamięci wynikają ich zastosowania w technice komputerowej. Z pamięci RAM buduje się pamięć operacyjną komputera przeznaczoną do przechowywania, w trakcie pracy systemu, danych oraz programów (gdyż RAM jest pamięcią do zapisu i odczytu).

 

Podział pamięci RAM

• Ze względu na technologię wykonania pamięci RAM dzielimy na dwie podstawowe grupy:
 

 pamięci dynamiczne - DRAM,
 pamięci statyczne - SRAM

 

Pomiędzy tymi dwoma grupami pamięci występują istotne różnice w ich parametrach i własnościach użytkowych.
 

– Pamięci dynamiczne są wolniejsze od pamięci
statycznych, natomiast są znacznie tańsze
(szczególnie gdy uwzględnimy koszt jednego bitu).
 

– Ponadto pamięci dynamiczne znacznie łatwiej
podlegają scalaniu, co oznacza, że dla
porównywalnej wielkości układu uzyskujemy w nich
znacznie większe pojemności.
 

– Wadą pamięci dynamicznych jest również fakt, że dla
poprawnego ich funkcjonowania konieczny jest tak
zwany proces odświeżania. Polega on na
cyklicznym, ponownym zapisie przechowywanej
informacji do komórek tej pamięci.

 

Zastosowanie SRAM i DRAM

Pamięci dynamiczne stosowane są do budowy głównej pamięci operacyjnej komputera, co wynika z ich niskiej ceny i dużych pojemności układów scalonych tej pamięci.  

Wadą tych pamięci w porównaniu z pamięciami statycznymi jest przede wszystkim szybkość ich działania. Jednak ze względów ekonomicznych (cena) i technologicznych (mniejszy stopień scalenia) nie można zbudować pamięci operacyjnej z pamięci statycznych. Dlatego w systemach komputerowych stosuje się t a k z w a n ą pamięć podręczną (cache), o znacznie mniejszej pojemności w porównaniu z pamięcią operacyjną. Pamięć cache buduje się z szybkich pamięci statyczny

 

Pamięć DRAM - rodzaj ulotnej pamięci półprzewodnikowej RAM, która przechowuje każdy bit danych w oddzielnymkondensatorze wewnątrz układu scalonego. Poszczególne jej elementy zbudowane są z tranzystorów MOS, z których jeden pełni funkcję kondensatora, a drugi elementu separującego.W przeciwieństwie do pamięci statycznych wymagają okresowego odświeżania zawartości (ze względu na rozładowywanie się kondensatorów). Jednocześnie pojedyncza komórka pamięci dynamicznej składa się z mniejszej liczby elementów niż analogiczna komórka pamięci statycznej. Powyższe cechy pozwalają na większe upakowanie elementów w układach scalonych, co daje efekt w postaci niższych kosztów produkcji i pozwala na budowę tańszych układów pamięci o danych pojemnościach.Odświeżanie musi następować w regularnych odstępach czasu i wewnętrznie polega na ponownym zapisie odczytanej wartości w tych samych komórkach pamięci. Za odświeżanie odpowiedzialne są układy pamięci, specjalizowane układy wspomagające (kontroler pamięci – obecnie najczęściej stanowi on integralną część chipsetu) bądź sam procesor (np. Z80).Pamięci dynamiczne najczęściej łączone są w dwuwymiarowe tablice adresowane numerem wiersza i kolumny, co pozwala ograniczyć liczbę wymaganych linii adresowych i przyspiesza sekwencyjny odczyt danych umieszczonych w kolejnych komórkach tego samego wiersza pamięci.Pamięci dynamiczne są obecnie szeroko wykorzystywane jako pamięć operacyjna w urządzeniach, z wyjątkiem układów wymagających niezbyt dużych ilości pamięci (np. sterowniki) oraz wymagających szybkiego dostępu do pamięci (np. specjalizowany sprzęt sieciowy).

 

Popularne odmiany pamięci DRAM:

-FPM – Fast Page Mode DRAM

-EDO – Extended Data Out DRAM

-SDRAM – Synchronous DRAM

-SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous DRA

-DDR SDRAM – Dual Data Rate Synchronous DRAM

-DDR2 SDRAM – Dual Data Rate Synchronous DRAM wersja druga

-DDR3 SDRAM – Dual Data Rate Synchronous DRAM wersja trzecia

-RAMBUS (RDRAM)